鍍膜設備

是集鍍膜、等離子體清洗、精密幹法刻蝕為一體的輕便型真空鍍膜機。基本原理是在特定的真空環境中，帶電離子在電磁場的加速下高速轟擊電子産品的表面。在掃除表面污染物的同時，帶電離子嵌入基體表面，而後通過化學反應形成一層納米級保護薄膜，均勻包覆在電子産品的表面，賦予基體表面荷葉般疏水疏油的超功能，滿足電子産品的防潮、防潑濺的需求。如果導入腔體的工藝氣體具有腐蝕性，配合特制的治具，就可以實現精密的刻蝕功能。PUMA機的腔體容量為230升，占地面積大約為：1800mm (L) X 1500mm (D) X 1800mm (H)。

是具備大規模量産能力的大型等離子體強化真空鍍膜機。基本原理是将處于氣液混合态的前驅體（precursor）導入真空腔體，使之吸附到待鍍工件的表面，借助流動和擴散對待鍍工件形成均勻的、共形（conformal）的包覆。并通過等離子體（plasma）引發的化學反應，固化成膜。所形成的膜具有強疏水、疏油性（amphiphilic），以及一定的阻隔性（barrier），對鹽霧也有一定的抵抗作用。Dolphin機的腔體容量為675升，占地面積大約為：2500mm (L) X 1500mm (D) X 1800mm (H)。

是具備大規模量産能力的大型派瑞林真空鍍膜機。基本原理是在特定的真空環境中，活性分子在固體基材表面沉積并通過化學反應形成膜，附着在固體基材表面。分子一層一層的沉積，膜一層一層的生長直至形成一層微米級的保護薄膜，均勻包覆在電子産品的表面，将電子産品與水和其它腐蝕性物質徹底隔絕，滿足電子産品的防水、防鹽、防腐蝕（酸、堿、霧霾等）的需求。Raptor機的腔體容量為810升，占地面積大約為：4500mm (L) X 2200mm (D) X 2100mm (H)。